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焊錫分類 有鉛錫絲 無鉛錫膏 含銀錫條 錫回收行情 上海福宋錫業回收有限公司
焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業原材料，是一種熔點較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。
焊錫廣泛應用于電子工業、家電制造業、汽車制造業、維修業和日常生活中。
中文名 焊錫 外文名 solder 應用領域 電子業、制造業、維修業等 含    義 熔點較低的焊料 制造工藝熔融法制錠，壓力加工成材基本介紹 有鉛焊錫 無鉛焊錫 錫線 錫條 錫膏 錫塊 錫渣 研究進展有鉛焊錫用途
基本介紹編輯焊錫材料是電子行業的生產與維修工作中必不可少的，通常來說，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。
標準焊接作業時使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲。在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。
焊接作業時溫度的設定非常重要。焊接作業最適合的溫度是在使用的焊接的熔點+50度。烙鐵頭的設定溫度，由于焊接部分的大小，電烙鐵的功率和性能，焊錫的種類和線型的不同，在上述溫度的基礎上還要增加100度為宜。焊錫主要的產品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個大類。應用于各類電子焊接上，適用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工藝上錫（Sn）是一種常見的低熔點金屬，無毒害，延展性好，常溫下物理化學性質都相當穩定，能抗有機酸腐蝕，與諸多金屬生成化合物。傳統焊錫多以錫鉛為主要成分，這種材料以其熔點低、焊接性能好、價格優惠而成為一種經典產品被使用至今。但鉛的大量使用會給人類和環境帶來極大的危害，日本、歐盟、美國、中國等國家和地區都積極立法限制鉛的使用。
國內外對于焊錫粉的研究主要集中于顆粒粒度及其尺寸分布、抗氧化性、多元合金不同成分配比以及添加微量元素的作用等方面。對于助焊劑則主要集中于成分及其比例、擴展率、粘性、腐蝕性等方面。
1、高溫無鉛焊錫膏Sn-Ag系共晶成分為Sn3.5Ag，共晶點為221℃。此系列發展最成熟的是Sn-Ag-Cu （SAC）系，Sn3Ag0.5Cu（SAC305）是此系列的經典產品。這種合金具有優良的物理性能和高溫穩定性，其焊接后的連接強度與傳統錫鉛共晶焊錫相同，甚至更高。在剛剛開始推行無鉛化時，大多數廠商都會選擇SAC305。由于Ag價格的不斷攀升，各機構都在致力研究含Ag在1%以下的低銀焊錫膏。
2004年，含Ag為0%~8%，Cu為0%~5%的SAC焊錫，此焊料可以滿足回流溫度但無法消除立碑效應。2006年，Ag為0.3% ~0.4%的Sn-Ag-Cu-P焊錫，其聲明具有和SAC305相同的可焊性、導電性、力學性能、并且可減少Ag與酸堿反應帶來的毒性問題。2010年，一種Sn-Ag基焊料，Ag含量為0.2%~1.0%，并添加微 量的Sb、Cu或Ni、Co、Fe、Mn、Cr、Mo或P、Ga、Ge。添加這些元素可以提高其機械強度，但若添量過高則合金的液相溫度也會隨之升高。Koki研制的低銀焊錫膏組分為Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co，熔點為217~227 ℃。銀添加量的減少，使得產品市場波動性降低。鈷可防止由熱循環導致的組織變化，可保持組織致密，抑制時效性金屬間化合物的偏析及凝聚，成本比SAC305減少10%~20%。Genma開發的低成本無銀焊錫其組分為Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge，熔化溫度為226~228℃，添加鎳和鈷可以提高焊錫的強度和可靠性，其成本比SAC305減少54%。